diener真空等離子清洗機等離子清洗技術容易實現(xiàn)智能化控制,可裝配高精度的控制裝置,精準控制時間,具備記憶功能,可重復使用。更重要的是,等離子清洗技術不分處理對象的基材類型,對半導體、金屬和大多數(shù)高分子材料均有很好的處理效果,可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的精密清洗,目前被考慮為傳統(tǒng)濕法清洗的主要替代技術。
diener真空等離子清洗機清洗優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面:
1.可以處理各種各樣的材質,無論是金屬、半導體、氧化物,還是高分子材料都可以使用等離子清洗技術來處理。
2.被清洗工件經(jīng)過離子干燥處理后,不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序??梢蕴岣哒麄€工藝流水線的處理效率。
3.清洗后的工件表面基本沒有殘留物,并且可以通過搭配和選擇多種等離子清洗類型達到不同的清洗目的。
4.改善材料本身的表面性能,如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等,這在許多應用中都是非常重要的。
5.由于等離子清洗的方向性不強,因此不需要過多考慮被清洗工件的形狀,強力適用于帶有凹陷、空洞、褶皺等復雜結構的工件。
6.可處理多種基材,對待清洗工件的要求較低,因此特別適合清洗不耐熱和溶劑的基體材料。
7.無廢液產生,無毒害排放,安全環(huán)保,遠離對人體的傷害,避免了濕法清洗中容易洗壞清洗工件的問題。
8.操作簡便、易控、快捷,對真空度要求不高或可直接采用大氣壓等離子清洗工藝,同時此工藝避免了大量溶劑的使用,因此成本較低。
9.diener真空等離子清洗機清洗過程不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑,這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。